展会信息网 > 电子展会 > 2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会\23届深圳高交会

2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会\23届深圳高交会

放大字体  缩小字体 发布时间:2021-04-29 08:51:56
展会状态 状态
展会日期 2021-11-17 至 2021-11-21
展出城市 深圳市
展出地址 深圳会展中心(3号馆)
展馆名称 深圳会展中心(3号馆)
主办单位 中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国工业和信息化部 深圳市人民政府
承办单位 深圳国际半导体封装测试技术大会组委会
意向客户 571
在线定展 在线定展   联系举办方

展会介绍

2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会\23届深圳高交会,将于2021-11-17 至 2021-11-21在深圳会展中心(3号馆)举办,主办单位为中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国工业和信息化部 深圳市人民政府。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会\23届深圳高交会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会\23届深圳高交会


2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition)

活动时间:2021年11月17-21日(五天)    活动地点:深圳会展中心(3号馆)

科技盛宴 

国际化、专业化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台 



共同举办单位:
中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国农业农村部
中华人民共和国国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
承办单位:深圳市中国国际高新技术成果交易中心
深圳会展中心管理有限责任公司
协办单位:广东省半导体行业协会
组织单位:尹宸会展服务(上海)有限公司
深圳市亚威会展有限公司
活动所属:2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会(高交会)

展会介绍

作为全球具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会,本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头,共同探讨交流中国半导体行业之发展。本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。  
“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”作为“2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会(高交会)”重要组成部分,除活动自带流量外,同时共享高交会展来自人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等行业展会5天内45.1万人次观众现场参观了大会,加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
展览面积 14.2万  3349家  专业观众45.1万 同期活动  176论坛演讲

                            

         
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

上届回顾
中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模大、具影响力的科技类展会,有“中国科技展”之称。2021年高交会以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”“技术风向标”、“创新风向标”的作用。 
据统计,2021年高交会展会总面积达14.2万平方米,共有3349家展商参展,展示的高新技术项目达9018项,涵盖了人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全等领域。线下24个、线上29个国家和国际组织,共109个团组参展本届高交会。北京、上海、广东等30个省市(含新疆生产建设兵团)团组,27所知名高校团组精心组织众多科研成果进行展示。经专家评审,144家单位获优秀组织奖,135家单位获优秀展示奖,685个项目获优秀产品奖。同时,展期各项活动、参观人气保持良好势头,共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。
高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展,腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。
2021年高交会顺应国际知名展会发展趋势,高交会短短五天,成果丰硕,受到各团组及展商的欢迎。同时,展期各项活动、参观人气依然保持良好势头。共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。来自108个国家和地区的45.1万人次观众参观了大会。

参展流程

同类型展会

正在举行的展会

 

推荐展会

展会聚合页索引: a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z
物友网: 供应信息 | 企业名录 | 展会网 | 物流网 | 企业专题 | 展会专题 | 最新产品信息        爱富网: 供应信息 | 展会信息网 | 黄页网 | 展会专题 | 黄页专题 | 最新产品信息
内容声明:爱富网为第三方平台,内容由店铺经营者发布,其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责,如您发现店铺内有任何违法/侵权信息,请立即举报并提供有效线索。